其他材料
3D打印萌烁、MIM（金屬注射成型）枫攀、HIP（熱等靜壓）沙诅、釬焊、噴涂、多孔材料疟位、PM（粉末冶金）
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暫無數(shù)據(jù)
1.活性釬焊：鈦元素破除氧化膜，實(shí)現(xiàn)陶瓷-金屬高強(qiáng)度冶金結(jié)合 2.高耐熱性：釬縫耐溫可達(dá)600℃以上，抗熱震性能優(yōu)異 3.形態(tài)適配性： 粉狀：超細(xì)粒度（5-25μm）傻当，高純度，適配精密預(yù)置工藝 膏狀：含低揮發(fā)有機(jī)載體颗用，涂覆均勻堤型，適用于復(fù)雜結(jié)構(gòu)焊接 4.強(qiáng)潤(rùn)濕性：對(duì)氧化鋁、氮化鋁陶瓷及難熔金屬潤(rùn)濕性極佳
1.超高純度：銀含量≥99.95%类繁，雜質(zhì)總量≤500 ppm 2.球形形貌：球形度＞95%教物，流動(dòng)性佳，適配絲網(wǎng)印刷撞浪、噴涂等工藝 3.高導(dǎo)電/導(dǎo)熱性：體積電阻率≤1.6 μΩ·cm糊争，熱導(dǎo)率≥420 W/(m·K) 4.粒徑可控：標(biāo)準(zhǔn)粒度0.1-20μm（可定制），比表面積低炭央，燒結(jié)活性高 5.抗氧化性：表面包覆防氧化層（可選）婴鞭，延長(zhǎng)儲(chǔ)存與加工穩(wěn)定性
1.活性釬焊：鈦元素破除陶瓷/硬質(zhì)合金表面氧化膜，實(shí)現(xiàn)高強(qiáng)度異質(zhì)材料連接 2.高導(dǎo)熱性：釬縫導(dǎo)熱性能優(yōu)異熙掺，適配散熱器件與高溫組件 3.經(jīng)濟(jì)高效：銅基合金成本低未斑，性能穩(wěn)定，性價(jià)比突出 4.形態(tài)靈活： 粉狀：粒度精細(xì)（10-50μm）币绩，流動(dòng)性佳蜡秽，適配自動(dòng)送粉工藝 膏狀：含低殘留粘合劑，涂覆便捷缆镣，粘附性強(qiáng) 5.耐腐蝕性：釬縫抗氧化芽突、耐酸堿腐蝕，延長(zhǎng)部件壽命
1.自釬劑功能：磷元素有效破除氧化膜董瞻，減少額外助焊劑使用寞蚌，釬縫潔凈 2.低溫高效：液相線溫度約640℃，降低熱輸入钠糊，減少母材變形 3.強(qiáng)耐腐蝕性：釬縫抗氧化挟秤、耐潮濕環(huán)境，延長(zhǎng)部件使用壽命 4.形態(tài)適配性： 粉狀：粒度均勻（20-75μm），流動(dòng)性佳煞聪，適配自動(dòng)化送粉工藝 膏狀：含環(huán)保粘合劑斗躏，涂覆便捷，粘附性強(qiáng) 5.經(jīng)濟(jì)實(shí)用：銅基合金成本低讹荣，適配大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)
1.獨(dú)特球形形貌 顆粒規(guī)則球形断迁，表面光滑耙窥，流動(dòng)性極佳，適用于精密3D打印迎硼、粉末冶金等工藝 高球形度（≥95%）还皮，填充密度高，減少加工孔隙率雹税，提升材料均一性 2.低熔點(diǎn)易加工 熔點(diǎn)僅271.5℃效岂，可通過低溫?zé)Y(jié)或熔融成型，降低能耗與設(shè)備要求 3.環(huán)保無毒 完全替代傳統(tǒng)含鉛材料旧庶，符合RoHS及醫(yī)療環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)额前，適用于輻射防護(hù)及生物醫(yī)療領(lǐng)域 4.高純度與穩(wěn)定性 純度可達(dá)99.99%，氧含量低（≤0.1%）牵敷，化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定胡岔，長(zhǎng)期儲(chǔ)存不易氧化 5.多功能適配性 可定制粒徑（10-100μm）、表面改性（如抗氧化涂層）枷餐，滿
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