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其他材料

3D打印、MIM(金屬注射成型)匀铸、HIP(熱等靜壓)身州、釬焊茸炒、噴涂、多孔材料昼接、PM(粉末冶金)

其他材料


暫無數(shù)據(jù)

暫無數(shù)據(jù)

電解鎳粉

1.超高純度(≥99.8%)湘乐,性能穩(wěn)定可靠 2.粒度分布均勻寥伍,流動(dòng)性優(yōu)異厘乱,適配多種成型工藝 3.低氧含量(≤0.15%)符殊,減少燒結(jié)氧化風(fēng)險(xiǎn) 4.支持定制粒度躯殷、形貌及表面處理(如抗氧化涂層)

CoCrMo

1.生物相容性:符合ISO 5832-4/ASTM F75標(biāo)準(zhǔn)败芙,適用于人體植入物(如關(guān)節(jié)快耿、牙科修復(fù)體) 2.耐磨耐蝕:高鉻(Cr)耙福、鉬(Mo)含量賦予卓越抗磨損與耐酸堿腐蝕能力 3.高溫性能:在600℃以下保持高硬度和抗氧化性佃却,適合高溫部件制造 4.成型靈活:適配激光選區(qū)熔化(SLM)蓬肢、電子束熔融(EBM)等3D打印工藝李腐,成型精度高 5.致密均勻:粉末球形度高辽察,流動(dòng)性佳敌痴,燒結(jié)后密度≥99%

TC4

1.高強(qiáng)輕質(zhì):密度僅4.43 g/cm3,抗拉強(qiáng)度≥895 MPa腰步,比強(qiáng)度遠(yuǎn)超鋼與鋁合金 2.耐蝕性優(yōu)異:抗海水溪臊、氯化物及酸堿介質(zhì)腐蝕,適用于惡劣環(huán)境 3.生物相容性:符合ASTM F136/ISO 5832-3標(biāo)準(zhǔn)堆鸦,適用于人體植入物(如骨科镊鹊、牙科器械) 4.工藝適配性:適配激光選區(qū)熔化(SLM)、電子束熔融(EBM)等增材制造工藝烛芬,成型致密度≥99.5% 5.粉末特性:高球形度隧期,流動(dòng)性佳,氧含量可控赘娄,批次穩(wěn)定性高

球形銅粉

1.高純度:純度≥99.9%仆潮,雜質(zhì)含量低,性能穩(wěn)定 2.形貌均勻:球形度>95%遣臼,表面光滑性置,流動(dòng)性優(yōu)異 3.粒度可控:支持1-50μm定制化粒度分布(D50可選) 4.低氧含量:氧含量≤0.1%,抗氧化能力強(qiáng)

超細(xì)鈷粉

1.超高純度:鈷含量≥99.8%揍堰,雜質(zhì)含量極低 2.超細(xì)粒徑:典型粒徑200nm-5μm(支持定制)鹏浅,分布均勻 3.高比表面積:5-20 m2/g,活性位點(diǎn)多屏歹,催化效率優(yōu)異 4.低氧可控:氧含量≤0.5%隐砸,抗氧化性能穩(wěn)定

AgCuInTi

1.高強(qiáng)度:釬焊接頭抗拉強(qiáng)度達(dá)300-400 MPa之碗,確保長(zhǎng)期穩(wěn)定性 2.耐高溫:工作溫度范圍-50℃至600℃,抗氧化性能優(yōu)異 3.潤(rùn)濕性好:銦元素提升流動(dòng)性凰萨,適應(yīng)復(fù)雜接頭填充 4.抗腐蝕:耐酸堿及鹽霧環(huán)境继控,延長(zhǎng)部件使用壽命 5.環(huán)保性:符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),無鉛及其他有害物質(zhì) 6.鈦元素優(yōu)勢(shì):微量鈦(Ti)的加入顯著提升釬料與陶瓷笤碍、復(fù)合材料的兼容性况饥,拓寬應(yīng)用場(chǎng)景 7.銦元素作用:降低熔點(diǎn)同時(shí)不犧牲強(qiáng)度,適用于熱敏感部件焊接

BNi-1

1.高溫性能:釬焊接頭耐溫可達(dá)900℃以上支赖,抗氧化性與抗蠕變性能優(yōu)異 2.強(qiáng)潤(rùn)濕性:對(duì)不銹鋼荸冒、鎳基合金等材料潤(rùn)濕性好,焊縫致密無缺陷 3.形態(tài)靈活: 粉狀:粒度均勻(可選10-75μm)访跪,適配自動(dòng)送粉或預(yù)置工藝 膏狀:添加有機(jī)載體扬饰,粘附性強(qiáng),便于手工或自動(dòng)涂覆 4.低揮發(fā)物:膏狀釬料有機(jī)成分低化威,高溫?fù)]發(fā)殘留少班跟,焊縫潔凈

BNi-5

1.低溫釬焊:液相線溫度低(約1000℃),減少母材熱影響 2.高強(qiáng)度連接:釬縫抗拉強(qiáng)度≥400 MPa肪误,耐高溫氧化及熱疲勞 3.形態(tài)適配性: 粉狀:粒度均勻(15-45μm)板径,流動(dòng)性佳,適配自動(dòng)送粉工藝 膏狀:含低殘留有機(jī)粘合劑郎闹,涂覆便捷疾捍,粘附性強(qiáng) 4.寬泛兼容性:適配不銹鋼、鎳基合金栏妖、碳鋼等母材釬焊

BNi-6

1.高溫性能卓越:釬縫耐溫達(dá)1000℃以上乱豆,抗氧化與抗熱疲勞性能優(yōu)異 2.流動(dòng)性極佳:低熔點(diǎn)(液相線約1050℃),潤(rùn)濕性強(qiáng)吊趾,焊縫致密無缺陷 3.形態(tài)多樣化: 粉狀:粒度精細(xì)(10-50μm)宛裕,適配自動(dòng)送粉或預(yù)置工藝 膏狀:含低殘留有機(jī)載體,涂覆均勻论泛,操作便捷 4.寬泛兼容性:適用于不銹鋼续滋、高溫合金、硬質(zhì)合金及異種金屬連接

BNi-7

1.超低熔點(diǎn):液相線溫度約980℃孵奶,顯著降低母材熱變形風(fēng)險(xiǎn) 2.高強(qiáng)耐蝕:釬縫室溫抗拉強(qiáng)度≥450 MPa疲酌,耐高溫氧化及腐蝕介質(zhì) 3.形態(tài)適配靈活: 粉狀:粒度精細(xì)(10-45μm),流動(dòng)性佳了袁,適配自動(dòng)化送粉系統(tǒng) 膏狀:含低殘留有機(jī)粘合劑朗恳,涂覆均勻,適用于復(fù)雜結(jié)構(gòu)預(yù)置 4.寬泛兼容性:適用于不銹鋼载绿、鎳基合金渠余、鈷基合金及異種金屬釬焊

BAg-7

1.低溫釬焊:液相線溫度約620℃斟策,減少熱敏感部件損傷風(fēng)險(xiǎn) 2.高導(dǎo)電/導(dǎo)熱性:釬縫電阻率低,適配電子元器件及導(dǎo)電觸點(diǎn)焊接 3.形態(tài)適配性: 粉狀:粒度均勻(20-75μm)采散,流動(dòng)性佳胡傅,適配自動(dòng)送粉或預(yù)置工藝 膏狀:含環(huán)保有機(jī)載體,粘附性強(qiáng)猩琳,手工涂覆便捷 4.強(qiáng)耐蝕性:釬縫抗氧化母烘、抗硫化性能優(yōu)異,延長(zhǎng)部件壽命

BAg-8

1.高導(dǎo)電/導(dǎo)熱性:銀含量72%侈兄,釬縫電阻率低惨侵,適配精密電子觸點(diǎn)與導(dǎo)電部件焊接 2.耐腐蝕抗氧化:釬縫在潮濕、高溫環(huán)境中穩(wěn)定性優(yōu)異版痪,延長(zhǎng)設(shè)備壽命 3.形態(tài)靈活: 粉狀:粒度均勻(15-50μm)蓉肤,流動(dòng)性佳,適配自動(dòng)化送粉工藝 膏狀:含環(huán)保粘合劑什箭,涂覆便捷棋捷,粘附性強(qiáng) 4.潤(rùn)濕性優(yōu)異:對(duì)銅、不銹鋼等母材潤(rùn)濕充分最仑,焊縫致密無氣孔

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