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其他材料

3D打印飞席、MIM(金屬注射成型)饼问、HIP(熱等靜壓)、釬焊悯舟、噴涂礁苗、多孔材料、PM(粉末冶金)

其他材料


暫無數(shù)據

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BNi-2

1.高溫性能卓越 釬焊溫度范圍1050-1200°C浴祥,接頭耐溫可達980°C 抗高溫氧化肢姜、耐熱腐蝕,與鎳基/鈷基合金兼容性優(yōu)異 2.高潤濕性與流動性 含硼惹炕、硅元素偶嘁,降低熔點并增強對不銹鋼、高溫合金的潤濕滲透能力 3.形態(tài)靈活適配工藝 膏狀:預置方便睦氧,適合復雜結構釬焊(如蜂窩密封環(huán)) 粉狀:可噴涂或預涂是龟,適配自動化產線 箔片:厚度均勻(0.05-0.2mm),精密裝配無飛濺

Inconel625

1.高溫與耐蝕性能 耐溫范圍:-200°C至1000°C世砰,抗氧化及抗硫化腐蝕 抗海水后匀、氯化物、酸性介質腐蝕艘赂,適用于海洋及化工場景 2.優(yōu)異工藝性 高球形度(≥98%)渤尚、低氧含量(≤0.1%),流動性佳听誓,減少3D打印缺陷 與基材結合力強催杆,支持高精度復雜結構成型。 3.高強度與韌性 室溫抗拉強度≥900 MPa瑞你,高溫下仍保持優(yōu)異機械性能

Inconel718

1.高溫性能 適用溫度范圍:-250°C至700°C酪惭,抗高溫氧化、抗蠕變及抗硫化腐蝕 時效硬化后強度顯著提升(室溫抗拉強度≥1300 MPa) 2.耐腐蝕性 耐酸堿者甲、氯化物春感、海水腐蝕,適用于化工虏缸、海洋工程及核工業(yè) 3.工藝兼容性 高球形度(≥97%)鲫懒、低氧含量(≤0.1%),流動性優(yōu)異刽辙,適配SLM(選區(qū)激光熔化)窥岩、EBM(電子束熔融)等增材工藝 焊后無裂紋傾向甲献,支持復雜結構精密成型

五氧化二鈮

1.物理性質:白色或淡黃色粉末,密度~4.6 g/cm3颂翼,熔點約1485°C晃洒,不溶于水。 2.化學穩(wěn)定性:耐酸朦乏、耐高溫氧化球及,在強堿中緩慢溶解。 3.功能特性: 高介電常數(shù)(ε≈40)罗炸,適用于電子陶瓷化歪。 優(yōu)異光催化活性,可用于降解污染物祠乔。 半導體特性(帶隙~3.4 eV)地毁,適合光電材料娶匠。 4.形態(tài)可控:可提供微米級至納米級粉末橱序,支持球形、片狀等定制形貌炭答。

AgCuNi

1.高強韌性:焊縫致密疫橘,抗拉強度高,耐沖擊匾颁。 2.耐腐蝕性:對酸癌玩、堿及高溫氧化環(huán)境具有良好抗性。 3.低熔點:釬焊溫度范圍?780~850℃(可調)帮观,適用多種基材污益。 4.流動性佳:潤濕性強,焊縫填充均勻先口,氣孔率低型奥。

BAg30CuZnSn

1.低熔點:釬焊溫度范圍?620~750℃,節(jié)能高效碉京。 2.潤濕性強:流動性好厢汹,可填充復雜焊縫,結合牢固谐宙。 3.耐腐蝕性:抗水汽及弱酸堿環(huán)境烫葬,延長工件壽命。 4.經濟性:銀含量適中凡蜻,性價比高搭综,適合批量生產。

BCu55ZnMnNi

1.工藝性能優(yōu):熔點適中(約880~910℃)划栓,流動性好兑巾,易填充焊縫舰讹。2. 強韌結合:釬焊接頭強度高,抗震動及疲勞性能良好闪朱。3.耐腐蝕性強:對水螟衍、蒸汽及弱酸性介質有良好抗腐蝕能力。4.適配性廣:可匹配多種母材冕泡,兼容火焰釬焊佩捎、感應釬焊等工藝。

超細鉍粉

1.超細粒徑 納米級(50-200 nm)或亞微米級(0.2-1 μm)可選刑评,比表面積大哑辐,反應活性高 2.高純度低氧含量 純度≥99.99%,氧含量≤0.05%且恼,化學穩(wěn)定性優(yōu)異 3.低溫加工性 低熔點特性適配低溫燒結妹髓、熔融成型工藝,降低能耗與設備要求 4.環(huán)保安全 無毒無害捉寻,符合RoHS標準姜筋,替代鉛基材料用于醫(yī)療及電子領域

CuP14

1.自釬劑功能:磷在釬焊過程中生成磷酸鹽,減少氧化硼洁,無需額外釬劑 2.低熔點易操作:固相線約645℃伯板,液相線約815℃,適合熱敏感工件 3.高導電性:釬縫導電率接近純銅欢策,確保電氣連接可靠性 4.潤濕性優(yōu)異:對銅吆寨、黃銅等母材潤濕充分,焊縫致密無氣孔

銀包銅粉

1.高導電導熱:表面銀層提供類銀導電性(電阻率≤2.5×10?? Ω·m)2. 抗氧化性強:銀層隔絕銅基體氧化踩寇,延長材料穩(wěn)定性 3.成本優(yōu)勢:顯著降低貴金屬用量啄清,性價比高于純銀粉 4.工藝適配性:兼容冷壓燒結、噴涂俺孙、漿料印刷等多種加工方式

Ni60A

1.高硬度耐磨:涂層硬度可達HRC 55~60辣卒,顯著提升部件耐磨壽命 2.耐高溫耐蝕:高溫下(≤800℃)抗氧化性優(yōu)異,抗酸堿介質腐蝕 3.結合強度高:與基材冶金結合鼠冕,抗剝離性能優(yōu)異 4.工藝適應性廣:兼容等離子噴涂添寺、激光熔覆、火焰噴焊等多種工藝

二氧化錫粉

1.高導電性:可通過摻雜調控電阻率懈费,適配透明導電涂層(如ITO替代材料)计露。 2.熱穩(wěn)定性:耐高溫(熔點約1630℃),抗氧化性強憎乙。 3.氣敏性能:對還原性氣體(如CO票罐、CH?)敏感,適用于傳感器制造。 4.分散性佳:超細粉末颖喧,粒徑均勻洒漱,易與樹脂或溶劑混合。

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